Описание
Електронната индустрия преживява забележителна еволюция, бързо напредвайки към миниатюризация, висока интеграция и висока мощност. Тази трансформираща тенденция поставя все по-строги изисквания към качеството на електронните материали, тъй като необходимостта от подобрена функционалност и надеждност става основна. В този динамичен пейзаж диоксидът на силиция (известен също като силика, бял въглероден черен пигмент), се превръща в ключов елемент. Притежавайки изключителна изолация, устойчивост на високи температури и превъзходни свойства за отвеждане на топлина, диоксидът на силиция е станал незаменим основен компонент при производството на полупроводници, печатни платки (PCB) и LED опаковки. Независимо дали се използва като изолиращ пълнител, основен материал за отвеждане на топлина или като добавка в адитиви за опаковане, диоксидът на силиция играе ключова роля при осигуряването на стабилната работа и удължения експлоатационен живот на електронните компоненти.
В сферата на производството на полупроводници, особено в сложния свят на интегралните схеми (ICs), изолацията и чистотата на материалите не са просто важни – те са ключът към успеха. Междуслоевият диелектричен слой на интегралните схеми трябва да демонстрира ненадмината изолационна способност, за да се предпази от смущения между различните слоеве, което предизвикателство става все по-комплексно с намаляването на размерите на устройствата. Нашата фумарин силика от електронен клас, с изумителна чистота от 99,99%, се издига над останалите. Подложена на строги тестове, за да се отстранят почти напълно примеси като метални йони и органични вещества, тя осигурява качество, което няма равен на себе си.
Когато се използва като суровина за междуслоен диелектричен слой, нашата пепел от силиций подлага на изключителна трансформация чрез технология на химично отлагане от парична фаза (CVD). Този процес води до образуването на плътен SiO₂ филм с диелектрична константа, ниска колкото 3.5, което е значително подобрение в сравнение с традиционния силициев нитрид, който има диелектрична константа от 7.5. Намалението на диелектричната константа се превръща в съществено намаление на забавянето на сигнала, което позволява значително увеличаване на работната скорост на ИС (интегралната схема). Реалното въздействие на нашия продукт най-добре се илюстрира с опита на водещ производител на полупроводници в Тайван. Когато те въвели нашата пепел от силиций в процеса си за производство на ИС с 7nm технология, те отбелязали забележителното увеличение от 20% в работната честота на ИС, съчетано с 15% намаление в консумацията на енергия. Освен това, високата топлинна устойчивост на силицията гарантира, че диелектричният слой може да издържи на интензивната топлина от 400°C по време на процеса на опаковане на ИС, без да се деформира или напука, което осигурява допълнителен слой надеждност.
Печатните платки (PCB) са непримиримите герои в електронния свят, като служат като основни компоненти, които свързват и поддържат всички други електронни устройства. В приложения с висока мощност, като сървъри и автомобилна електроника, печатните платки се излагат на екстремни условия, които генерират значително количество топлина по време на работа. За да се реши този проблем, използва се бял въглероден диоксид, за да се подобри изолацията и устойчивостта на топлина на платката.
Чрез добавяне на високопречиствен осажден бял въглероден диоксид (съдържание на SiO₂ ≥99,9%) към основата на PCB, обикновено епоксидна смола FR-4, може значително да се подобри топлопроводимостта на основата. В практиката това означава, че топлопроводимостта може да се увеличи от 0,3 W/m·K до 0,8 W/m·K, което ефективно ускорява отвеждането на топлина и предотвратява прегряване. Едновременно с това изолационните свойства на силиката гарантират, че PCB ще има високо пробивно напрежение. След добавянето на бял въглероден диоксид, пробивното напрежение на PCB основата може да се повиши от 25 kV/mm до 40 kV/mm, което значително намалява риска от къси съединения, предизвикани от изолационен пробив. Ефикасността на нашия продукт е доказана от опита на производител на PCB в Китай. Когато те включили нашия бял въглероден диоксид в продуктите си за автомобилни PCB, платките не само отговаряли на изискванията, но и надхвърляли строгите изисквания на автомобилната индустрия за тестове при температурни цикли (-40°C до 125°C, 1000 цикъла) без забележимо влошаване на производителността.
В областта на опаковането на LED диоди, бял въглероден черен играе двойна роля като разсейващ агент и пълнител за отвеждане на топлина. LED лампите разчитат на равномерно излъчване на светлина и ефективно отвеждане на топлина, за да поддържат оптимална светлинна ефективност и да удължат експлоатационния си живот. Чрез добавянето на 5-10% пресипнал бял въглероден черен с точно контролиран размер на частиците от 20-30 nm към епоксидната смола, използвана за опаковане на LED диодите, светлината, излъчвана от чипа, се разсейва равномерно, ефективно решавайки проблема с „горещите точки“ и осигурявайки по-мек и комфортен светлинен ефект. Въпреки добавянето на бял въглероден черен, пропускливостта на светлината на опаковъчната смола остава над 90%, което гарантира, че светлинната ефективност на LED диодите остава непроменена.
Освен това, силиката значително подобрява отводняването на топлината от смолата за опаковане. Чрез създаването на стабилна топлопроводяща мрежа в смолата, тя увеличава топлопроводимостта на опаковъчния материал с 50%, което ефективно намалява температурата на LED чипа по време на работа. Една германска марка за LED осветление изпита на практика ползите от нашето бяло въглеродно черно. Когато интегрира нашия продукт в техните високомощни LED прожектори, те забелязаха значително удължаване на експлоатационния живот на прожекторите – от 30 000 до 50 000 часа. Освен това, скоростта на затихване на светлинния поток намаля от 20% до 8% след 10 000 часа използване, което показва отличните характеристики и издръжливост на нашия продукт.
×
