Khác với các lá kim loại đặc, vốn nặng và cứng, các mảnh mica dẫn điện mang lại ưu điểm nhẹ, linh hoạt và tiết kiệm chi phí, đồng thời vẫn cung cấp khả năng chống nhiễu điện từ (EMI) và giải phóng tĩnh điện vượt trội. Các mảnh mica, được biết đến với cấu trúc dạng tấm và khả năng chịu hóa chất tuyệt vời, đóng vai trò quan trọng trong việc nâng cao hiệu suất tổng thể của các giải pháp đóng gói này.
Trong lĩnh vực các khay đựng bo mạch, vốn rất quan trọng để vận chuyển và lưu trữ các bo mạch in (PCB) trong quá trình sản xuất, các mảnh mica phủ lớp dẫn điện với kích thước hạt 30-60 μm mang lại khả năng triệt tiêu tĩnh điện đáng tin cậy. Các bo mạch in cực kỳ nhạy cảm với điện tĩnh, bởi ngay cả một phóng điện nhỏ cũng có thể làm hỏng vi mạch và các linh kiện khác một cách không thể sửa chữa. Bằng cách bổ sung 15%-25% mica phủ niken vào các khay nhựa được làm từ vật liệu như ABS hoặc polycarbonate, điện trở bề mặt của khay có thể được giảm đáng kể từ 10¹² Ω/sq xuống còn 10⁶-10⁹ Ω/sq, từ đó đáp ứng hiệu quả tiêu chuẩn nghiêm ngặt ANSI/ESD S20.20 về kiểm soát tĩnh điện.
Một ví dụ minh họa đến từ một nhà sản xuất điện tử tại Hàn Quốc đã áp dụng các khay chịu điện của chúng tôi được gia cố bằng mica. Việc triển khai các khay này đã mang lại sự giảm sút đáng kể về hư hỏng PCB do tĩnh điện, làm giảm tỷ lệ loại bỏ từ 8% xuống chỉ còn 1%. Ngoài khả năng kiểm soát tĩnh điện, các mảnh mica còn đóng góp vào việc cải thiện khả năng chịu va đập của khay. Các thử nghiệm rơi tự do được thực hiện theo tiêu chuẩn ASTM D4003 cho thấy các khay có thể chịu được độ cao rơi 1,2 mét xuống bê tông mà không bị nứt, đảm bảo vận chuyển và lưu trữ PCB một cách an toàn.
Khi nói đến các vỏ bọc linh kiện, nơi chứa các cảm biến, đầu nối và thiết bị điện tử nhỏ, các mảnh mica được phủ lớp dẫn điện chứng minh là rất hữu ích trong việc cải thiện khả năng chống nhiễu điện từ (EMI). EMI phát ra bởi các thiết bị điện tử khác có khả năng làm gián đoạn hoạt động của các linh kiện nhạy cảm, thường dẫn đến lỗi dữ liệu hoặc hỏng hóc thiết bị. Các mảnh mica được phủ bạc, với kích thước hạt 20-40 μm, khi được thêm vào các vỏ nhựa ở liều lượng 20%-30%, mang lại hiệu quả chống nhiễu điện từ vượt trội. Tính chất điện môi độc đáo của mica, kết hợp với khả năng dẫn điện của kim loại phủ, tạo thành một rào cản vững chắc chống lại sự nhiễu điện từ.
Ngoài các ứng dụng trong đóng gói điện tử, mica flakes còn được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực điện tử ô tô. Cùng với việc các phương tiện ngày càng được điện khí hóa, nhu cầu về các giải pháp hiệu quả để chống nhiễu điện từ (EMI) và kiểm soát tĩnh điện đã tăng mạnh. Các vật liệu composite dựa trên mica được sử dụng trong sản xuất các bộ điều khiển ô tô, hệ thống quản lý pin và thiết bị viễn thông trên xe. Khả năng chịu nhiệt độ cao, chống ăn mòn hóa học và cung cấp cách điện đáng tin cậy khiến chúng trở thành lựa chọn ưu tiên của các nhà sản xuất ô tô.
Tính linh hoạt của mica flakes còn được mở rộng sang ngành viễn thông. Trong cơ sở hạ tầng 5G, nơi nhu cầu truyền tín hiệu hiệu quả và giảm thiểu nhiễu là tối quan trọng, các vật liệu gốc mica được sử dụng trong việc chế tạo các bộ phận ăng-ten, thiết bị xử lý tín hiệu và vỏ bọc thiết bị mạng. Tính chất tổn hao điện môi thấp và khả năng cách điện cao của chúng đảm bảo hiệu suất tối ưu và độ toàn vẹn tín hiệu.
Trong nghiên cứu và phát triển các thiết bị điện tử thế hệ mới, mica flakes đang nổi lên như một vật liệu chủ chốt. Các nhà khoa học và kỹ sư đang tìm kiếm những cách sáng tạo để tận dụng các tính chất độc đáo của mica nhằm chế tạo các vật liệu composite tiên tiến với đặc tính điện, cơ học và nhiệt được cải thiện. Những bước tiến này dự kiến sẽ thúc đẩy việc phát triển các thiết bị điện tử nhỏ gọn hơn, nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.
Bột mica, với phạm vi ứng dụng đa dạng và các tính chất vượt trội, dự kiến sẽ đóng vai trò ngày càng quan trọng trong ngành điện tử. Khi công nghệ tiếp tục phát triển, nhu cầu về các vật liệu hiệu suất cao như bột mica sẽ ngày càng tăng, mở ra nhiều cơ hội mới cho đổi mới và tăng trưởng trong lĩnh vực điện tử và các ngành công nghiệp liên quan. Khả năng giải quyết các thách thức quan trọng như chắn nhiễu điện từ (EMI), kiểm soát tĩnh điện và độ bền cơ học khiến chúng trở thành vật liệu không thể thiếu trong sản xuất điện tử hiện đại.